產品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內部自動切割係統
TTV可控製在2um之內
均勻度> 98%
產品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用於不平整的表麵形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
underfill底部填充除泡視頻
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底部填膠除星空传媒MV免费观看視頻
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雙層壓力消泡機視頻
真空高壓脫泡機視頻
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半導體-底部填膠星空传媒MV免费观看去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除星空传媒MV免费观看
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